新华社电 日本日立下属公司6日宣布，开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片。该芯片长和宽分别为0.15毫米，厚仅7.5微米。该芯片有望广泛应用于有价证券、各种证明文件等与信息安全相关的纸质物品，并在交通、跟踪和物流管理等领域发挥作用。