6月23日消息，TD-SCDMA产业联盟在北京召开说明会，强调TD-SCDMA三阶段外场测试6月30日将如期完成，此前关于TD-SCDMA测试将延期完成的传闻已经沸沸扬扬，这也是TD-SCDMA阵营首次就传闻公开作出表态。

　　TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅说，“从目前的测试进展来看，外场测试的目标将会按原定计划完成”，此前信 息产业部曾作出表态，TD-SCDMA标准在6月底将能够达到商用的要求。

　　对于TD-SCDMA测试结果不佳的说法，TD联盟人士坚决否认，“目前参与测试的企业当中，系统厂商的测试已经没有问题，只是个别厂商进度稍慢。”

　　之所以出现测试延期的传闻，TD联盟人士说，主要包括两个原因：其一，在测试初期忽略了芯片升级与终端升级的协调关系，导致测试进展比较慢；其二，网络建设过程中，在两会召开期间，由于不允许搭建网络，多少也拖后了进程。

　　TD-SCDMA产业联盟在会上还披露了目前为止TD-SCDMA测试的近况。在整个测试过程中，共搭建了四张基本网(设备提供+终端提供)，其中包括华为+鼎桥，中兴+中兴，阿尔卡特+大唐，北电+普天，测试的参与厂商则包括5家系统厂商，4家芯片厂商和14家终端厂商。(曹增辉 康钊)