新华社北京２月２１日专电日本东芝公司日前表示，该公司正与丰田汽车公司就提供混合动力车主要功能控制芯片进行商谈，目前双方已进入最后协商阶段。

　　东芝为全球第五大芯片制造商。该公司表示，计划从２００４年至２００６年在日本西部现有的厂房中投资１００亿日元（约合９５００万美元），增加混合动力车 用半导体的新生产线。

　　东芝公司发言人称，新生产线预定于２００５年至２００６年下半年投产。

　　据日本《经济新闻》报道，东芝将为丰田汽车公司供应两种芯片，一种为控制引擎转速的芯片，另一种为控制电流芯片。

　　报道称，若与丰田公司达成协议，东芝将首次获得混合动力车辆芯片的订单，并正式打入这块由三菱电机主导的快速增长市场。